Snapdragon 820 et Adreno 530 vs Helio X25 et le Mali-T880 – spécifications, Benchmarks et températures

Snapdragon 820

Snapdragon 820 est le modèle CPU top de Qualcomm pour 2016, et il peut être trouvé sous le capot de certains smartphones de premier ordre sur le marché. Son alternative MediaTek se révèle être Helio X25, si nous laissons le Helio X30 de côté parce qu’il n’est pas encore disponible sur le marché. Un affrontement entre Qualcomm et MediaTek est toujours intéressant, surtout quand on parle des produits haut de gamme. Ceci est la raison pour laquelle nous avons décidé de faire une brève comparaison entre les deux puces à l’aide de LG G5 et Meizu Pro 6. Dans cet article, nous comparons les spécifications des deux puces, les mettons côte à côte dans un certain nombre de tests de référence, évaluant les performances informatiques et graphiques, et vérifions la mesure dans laquelle elles conduisent à une surchauffe des constructions des smartphones. Si vous êtes intéressé, vous pouvez vérifier le prix actuel et la disponibilité des deux téléphones utilisés pour cet article :

Meizu Pro 6
LG G5

Fiche Specs

Snapdragon 820:

Qualcomm Snapdragon 820
Processus 14 nm
Couleurs 4
Fréquence 1.6 – 2.15 GHz
Architecture Kryo
GPU Adreno 530

Helio X25

Qualcomm Helio X25
Processus 20 nm
Couleurs 10
Fréquence 1.55 – 2.5 GHz
Architecture 2x Cortex-A72, 4x Cortex-A53, 4x Cortex-A53
GPU Mali-T880MP4

Snapdragon 820

Snapdragon 820 est le CPU de premier ordre de Qualcomm pour 2016. C’est un CPU mobile 64-bit 14 nm. Selon le fabricant, la performance du CPU est deux fois plus élevé que celle du Snapdragon 810. En outre, la puce comporte quatre noyaux Kryo – deux pointant jusqu’à 2,15 GHz et deux autres – jusqu’à 1,6 GHz. En outre, il y a une mise à jour du GPU – la nouvelle Adreno 530 apporte 40% de meilleures performances de GPU (par rapport à Adreno 430). Snapdragon 820 dispose également du support LTE Cat 12/13 avec une vitesse de téléchargement jusqu’à 600 Mbps (Cat 12), et une vitesse de chargement jusqu’à 150 Mbps (Cat 13). Ceci est 33% mieux que Snapdragon 810. En outre, les caractéristiques sont complétées par Bluetooth 4.1, Wi-Fi 802.11ac 2 × 2 MU-MIMO, prise en charge des écrans 4K, des caméras jusqu’à 25MP et l’enregistrement vidéo 4K. Sont également disponibles Quick Charge ™ 3.0 et WiPower pour un chargement rapide et sans fil.

Vous pouvez trouver des informations utiles sur Snapdragon 820 sur le site officiel de Qualcomm :
https://www.qualcomm.com/products/snapdragon/processors/820

Helio X25

Helio X25 a été fabriqué au moyen d’un procédé technologique 20nm et dispose de 10 couleurs, qui sont disposés en trois groupes. Cet arrangement est une façon intelligente de balancer entre la faible consommation d’énergie et la haute performance – le premier groupe est engagé dans des tâches plus légères, et le cas échéant, les autres couleurs sont aussi employés. Il y a deux puissants cœurs Cortex-A72, utilisant une fréquence de fonctionnement allant jusqu’à 2.5GHz, quatre cœurs Cortex-A53 pointant jusqu’à 2.00GHz et quatre cœurs Cortex-A53 de plus pas si exigeants avec une fréquence de fonctionnement allant jusqu’à 1.4GHz. Egalement présente est une carte graphique Mali-T880 avec une fréquence allant jusqu’à 850MHz, et selon le fabricant, elle dépasse le Mali-T760 avec 180% en termes de performance, et 40% en termes d’efficacité énergétique. En outre, la puce mobile prend en charge les caméras jusqu’à 32MP, l’enregistrement vidéo 4К, les affichages avec une résolution allant jusqu’à 2560 par 1600 pixels, Wi-Fi 802.11ac et LTE Cat 6 avec jusqu’à 300Mbps de vitesse de téléchargement et jusqu’à 50Mbps de vitesse de chargement.

Vous pouvez trouver des informations utiles sur Helio X25 sur le site officiel de Qualcomm:
http://mediatek-helio.com/x20/

Benchmarks

Nous avons comparé les deux modèles en 8 tests de référence dans lesquels nous avons vérifié leur CPU (4 premiers tests) et la performance du GPU (les 4 derniers tests). Le tableau ci-dessous affiche les résultats.

Benchmarks Snapdragon 820 Helio X25
Geekbench 3 (Multi-Core) 3995 5209 (+30%)
Vellamo 2 Metal 2301 (+105%) 1121
Vellamo 3 Metal 3534 (+11%) 3184
Pi – 10 mil. (inférieure est mieux) 32.744 (+17%) 27.890
GFXBench 2.7 T-Rex (offscreen) 74 (+90%) 39
GFXBench 3 Manhattan (offscreen) 38 (+111%) 18
GFXBench 3.1 Manhattan (offscreen) 28 (+154%) 11
3D Mark Ice Unlimited 29540 (+80%) 16447

Températures

En dehors de la performance, nous avons également testé les deux puces pour les problèmes potentiels de surchauffe à l’aide de l’application Epic Citadel. Cette dernière permet de simuler plusieurs heures de jeu. Immédiatement après cela, nous mesurons les températures dans trois sections du dos du smartphone. Aucun des deux téléphones n’affichent des valeurs inquiétantes, mais le représentant de MediaTek a induit des températures légèrement plus élevées. Cependant, la puce, même étant le principal facteur, n’est pas le seul qui affecte les températures. Ce qui est plus important ici est que les degrés que nous avons obtenus sont acceptables. Les photographies ci-dessous montrent les températures enregistrées dans les trois sections du dos de chaque smartphone.

CPUCPU

Si vous êtes intéressé, vous pouvez vérifier le prix actuel et la disponibilité des deux téléphones utilisés pour cet article:

Meizu Pro 6
LG G5

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